pmd发布第二代3D ToF套件flexx2，适用于手势捕捉等功能

近期，ToF半导体厂商pmdtechnologies（简称pmd）发布第二代3D ToF深度传感器开发套件flexx2，用于原型设计、研发和量产，目前该产品已经开始预订，预计2月发货。据悉，flexx2可在10厘米到4米范围内实现精确的3D测量，工作频率高达60fps，这将有效提升手势追踪等快速捕捉功能的效果。

根据不同的应用场景，flexx2提供两个版本：

1）用于原型设计和开发的封装、认证开发套件；

2）支持量产的非封装OEM模块。

flexx2由pmd与集成应用软硬件解决方案商Emcraft Systems合作开发，是在已经停产的PicoFlexx基础上的升级，特点是深度感应性能更好，具有56°x44°扫描范围，此外其尺寸仅为72.1毫米x19.2毫米x10.2毫米，相当于一包口香糖的大小。

细节方面，flexx2配备的VCSEL发射器波长从此前版本的850纳米改良为940纳米，这样的好处是可提高在日光、户外场景的运行性能。此前的USB-A端口也升级为USB 3.0 Type-C。

此外，flexx2兼容此前的PicoFlexx代码，支持pmd的Royale SDK。实际上，PicoFlexx由英飞凌与pmd共同开发，而全新的flexx2也将支持英飞凌IRS2381C REAL3飞行时间图像传感器，以及pmd SDK的高质量深度数据。

文章来源：VR陀螺