AR/VR 光学模组供应商深圳惠牛科技有限公司宣布完成数千万元的 A+轮融资,本轮投资方包括北京仓廪投资和新加坡 ZELOS MEGATRENDS 基金。
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仓廪投资创始合伙人钱立明表示:“AR/VR 行业随着硬件的持续迭代和内容的不断丰富,B 端和 C 端的场景应用进一步拓宽,行业有望进入快速期。光学模组是 AR/VR 整机的核心组成部分,也是直接影响消费者体验感的重要部件。惠牛团队经过几年的潜心研究,在 AR/VR 光学模组均有中短期及长期技术储备,已量产的共轴空导方案是该方案光学模组的全球首家供应商;超薄 VR(Pancake)光学模组在已实现量产的同类产品中鬼影最低,且均已获得下游大厂的批量订单。公司在获得融资后将进入快速发展轨道,形成自己的技术优势,成为该领域中的佼佼者。”
惠牛科技表示,该轮融资完成后,将持续投入到轻巧、高清、消鬼影、消 VAC 晕眩的 AR(BB)与 VR(Pancake)光学模组的性能升级,并进一步扩建产能,优化量产工艺与效率。
文章来源:惠牛科技
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