台积电正与苹果联合开发用于苹果AR/VR头显的1nm芯片

据DigiTimes报道，全球最大芯片代工制造商台积电表示，预计今年“苹果相关业务”将增长近25%，订单价值达到170.24亿美元，高于去年的138.4亿美元。

DigiTimes消息人士透露，苹果计划今年6月发布搭载“A16 Bionic”芯片（基于台积电N4P工艺）的新款iPhone（iPhone14 Pro/Pro Max），较之5nm制程，4nm将提高11%性能，降低22%功耗，以及提高6%晶体管密度。

除了2022年iPhone芯片同比增长，随着苹果完成自有定制硅芯片过渡，苹果表示“今年将在Mac系列中完全摆脱对英特尔CPU的依赖”，而台积电也因此有望“大幅”增加M系列芯片出货量。

该报道还称，在可预见的未来，台积电预计仍将是苹果唯一芯片供应商，因为三星在先进工艺良品率方面遇到问题，而英特尔也不太可能收到苹果订单。

据估计，2022年，台积电单是履行苹果订单就能获得170.24亿美元收入，虽然苹果半导体制造供应链“没有受到严重疫情影响”，但苹果供应链仍受限于“疫情持续时间”等因素，报道猜测，这很有可能导致新款iPhone推迟发布。

此外，据说苹果已向台积电下单将于2025年量产的2nm芯片，值得一提的是，苹果和台积电正在联合开发用于AR/VR头显和苹果汽车项目的1nm芯片。

文章来源：93913
投稿：tougao@arinchina.com
稿件/商务合作： Vicky（微信 ARC-vicky）
创始人：张明军（微信 13720775110）
更多精彩内容，请关注ARinChina微信公众号(ID:X增强现实)