据VentureBeat报道，美国AR/VR内容云创作平台Echo3D完成了由高通风险投资领投，Remagine Ventures、Konvoy Ventures、Space Capital等参投的550万美元融资，该笔资金将用于云存储和 3D、增强现实及虚拟现实内容流式传输建设。
Echo3D旨在改变3D、AR和VR内容的存储和流式传输方式，以减少网站和应用程序加载3D对象文件的时间。
Echo3D首席执行官Alon Grinshpoon表示，Echo3D专注于开发内容创建工具和基础设施，以帮助开发者创建更小、性能更好的3D游戏和应用程序，显然，这有利于提升用户体验，因为没有人愿意在点击应用后长时间等待内容加载。
“可喜可贺，我们已经看到了初步成效，每周平台注册用户已从200人增加到了400人。”
高通以色列公司副总裁Merav Weinryb表示：“Echo3D的内容管理平台正在重新定义人们创建3D、AR和VR体验的方式，Echo3D解决方案支持开发者和内容创建者在几分钟内轻松管理3D内容并将其发布至应用程序，我们很高兴投资Echo3D以支持基于Snapdragon Spaces 技术驱动的下一代内容的创建。”
Echo3D成立于2018年3月，其该跨平台解决方案可将3D内容存储、管理和流式传输到全球的移动设备、浏览器、智能相机设备，连接的同时支持所有设备提取分析内容。
Echo3D与高通风险投资的合作源于高通1亿美元元宇宙基金，双方抓住这一合作契机，使Echo3D成功获得高通投资，尽管Echo3D没有披露估值，但Grinspoon表示，Echo3D估值在六个月内翻了一番。
来源：93913
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