夏普将在CES 2023展示“超轻”VR HMD原型

2022年12月16日09:40:18

摘要

全球最大的电子贸易展（CES 2023）将于2023年1月5日至8日在美国拉斯维加斯举行，夏普将展示旗下新能源、汽车、电视和VR/AR四大业务领域的新技术、原型和产品。

其中，在VR/AR领域，创新如下：

用于虚拟现实的头戴式显示器(HMD) 原型，应该是“超轻”的，并具有高分辨率显示屏、高速摄像头模块（可能用于更高质量的透视）和内置紧凑型传感器；

超紧凑型相机模块，可用于眼动追踪等应用；

一种紧凑型ToF传感器，可内置于VR头显或VR手柄以测量距离并避免与人和物体发生碰撞。

除了VR原型，AR眼镜原型也可能会展出：这家日本电子公司是试验高通新AR参考设计及其新AR芯片的几家OEM合作伙伴之一。

同时，夏普不太可能很快成为VR头显制造商，通过HMD原型，富士康子公司可能希望展示专为虚拟现实交互设计的新组件，并使之受到VR头显制造商的欢迎。

近年来，夏普已成为VR行业重要的显示屏供应商，据日经亚洲报道，截至2021年底，夏普每月生产超过100万台VR显示屏，是Meta最大的显示屏供应商，夏普可能希望通过制造专用相机和传感器来扩大其VR业务。

众观历届CES，各大厂商都会推出新的VR原型，并确定来年及以后的技术趋势。

高通专为VR一体机而设计的下一款VR芯片Snapdragon XR2 Gen 2很可能会在CES 2023亮相，根据基准测试，与 Meta Quest 2、PICO 4和Vive Focus 3等头显中安装的当前一代相比，该芯片将带来巨大的性能飞跃。

12月

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