业内消息称，苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯近日拜访了台积电，双方将围绕苹果自研AI芯片开发以及依托台积电先进制程技术生产相关芯片等事宜展开磋商。
苹果积极开发创新应用需要更多最新半导体技术的支持，此前，苹果已率先承包台积电首批3纳米产能。
苹果已进军AI服务器端，基于Arm架构以半定制的形式打造自研AI计算处理器。鉴于AI服务器对计算性能要求高，因此苹果将采用台积电SoIC先进封装工艺打造，处理器将以3D堆叠方式集成。不过，由于生产成本较高，苹果短期内不会有向终端设备扩张的计划。
接下来，苹果将开发代号为Donan、Brava、Hidra的三种不同级别M4处理器，以充分抓住AI PC商机，预计今年下半年在台积电进入量产阶段。
若后续顺利获得首批2纳米甚至更先进制程产能订单，台积电全年营收与产量将稳步创新高，今年更有机会突破6000亿新台币。
来源：93913
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